Huawei најави нова архитектура за производство на напредни чипови до 2031 година

Huawei најави амбициозен план за развој на нова генерација полупроводници, со кои кинеската компанија сака да се приближи до светскиот врв во индустријата за чипови и покрај американските санкции што со години го ограничуваат пристапот до клучни технологии. На технолошки симпозиум одржан во Шангај, од компанијата соопштија дека во следните пет години ќе работат на нова архитектура која би можела да овозможи производство на чипови со густина на транзистори еквивалентна на 1,4-нанометарски процес до 2031 година.

Таквата цел претставува значаен исчекор за кинеската технолошка индустрија, особено ако се земе предвид дека домашното производство во моментов е ограничено главно на технологии од околу 7 нанометри. Во меѓувреме, најнапредните светски производители веќе се движат кон уште помали и поефикасни производствени процеси, додека Кина се соочува со ограничен пристап до модерни литографски машини и друга клучна опрема поради рестрикциите воведени од САД.

Huawei смета дека идниот развој на индустријата нема да зависи исклучиво од намалувањето на големината на транзисторите, концепт врз кој со децении се темели т.н. Муров закон. Наместо тоа, компанијата претстави нов пристап наречен „Tau Scaling“, чија цел е подобрување на протокот на податоци и сигналите во рамките на чиповите и компјутерските системи. Според компанијата, фокусот е ставен на намалување на латенцијата и поефикасно поврзување на компонентите, што би овозможило значително подобри перформанси дури и без пристап до најсовремените производствени технологии.

Аналитичарите оценуваат дека Кина е принудена да бара алтернативни методи за развој поради ограничувањата наметнати од Вашингтон. Наместо натпревар исклучиво во минијатуризација на транзисторите, Huawei се обидува да ја зголеми ефикасноста на целиот систем преку подобра организација на податоците и пократки внатрешни врски во чиповите.

Новата архитектура треба да биде применета и во идните Kirin процесори за паметни телефони, каде што Huawei планира да ја користи технологијата „LogicFolding“. Од компанијата тврдат дека овој пристап овозможува побрз пренос на податоци и подобри перформанси, а подоцна би можел да се користи и во големи центри за податоци и системи за вештачка интелигенција.

Развојот на напредни AI чипови стана особено важен за Huawei во време кога кинеските компании бараат домашни алтернативи за производите на Nvidia, чии најмоќни AI процесори не смеат да се извезуваат во Кина. Процесорите од серијата Ascend веќе се користат за напојување на кинески модели за вештачка интелигенција, меѓу кои и најновите системи на DeepSeek.

Huawei е под американски санкции од 2019 година, кога компанијата остана без пристап до голем дел од американската технологија и глобалниот синџир за производство на чипови. Сепак, кинескиот технолошки гигант во 2023 година повторно го привлече вниманието на светската јавност со лансирањето на Mate 60 5G, кој користеше напреден чип развиен во соработка со кинескиот производител SMIC.